Fitlet3
Compulab
Es gibt viele gute Gründe für ein Fitlet3
nesevo ist Ihr weltweiter Fitlet-Wiederverkäufer.
Höhepunkte
Knapp 133 mm X 100 mm X 35 mm, mit fortschrittlicher Wärmeübertragung und -ableitung von internen Komponenten.
Robustes, langlebiges, lüfterloses Gehäuse für raue Umgebungen. Die Hauptvorteile gegenüber dem Fitlet2 sind die wesentlich höhere CPU-Leistung und die verdoppelte maximale RAM-Grenze.
Durch die Verwendung eines Quad-Core-Atom-Prozessors mit bedingungslos effizienter Wärmeableitung bleibt die hohe Leistung konstant. Mit bis zu 32 GB DDR4-Speicher und einer Geschwindigkeit von bis zu 3200MT/s sind die Verarbeitungsfähigkeiten vergleichbar mit denen, die man von viel größeren, energieintensiveren und weniger erschwinglichen Computern erwartet.
nesevo ist Ihr globaler Fitlet-Händler und Ihre vertrauenswürdige Quelle für lüfterlose PC-Lösungen von Compulab. Werfen Sie einen Blick auf die technischen Daten.
CPU-Optionen
| Option | CPU-Modell | Einzelheiten |
| CX6425 | Intel Atom x6425E | 4 Kerne, 4 Threads, bis zu 3,0 GHz, 12 W |
| CX6211 | Intel Atom x6211E | 2 Kerne, 2 Threads, bis zu 3,0 GHz, 6 W |
| CJ6412 | Intel Celeron J6412 | 4 Kerne, 4 Threads, bis zu 2,6 GHz, 10 W |
Speicher & Speicheroptionen
- Bis zu 32 GB RAM: 1x SO-DIMM Nicht-ECC DDR4-3200MT, 1,35 V
- 1x M.2 M-key 2242 / 2260 / 2280 NVMe oder SATA SSD
- 1x M.2 B-Schlüssel 2242 / 2260 SATA SSD
- Optionale 2,5" SATA SSD/HDD mit SATA-Erweiterung
BIOS UND BETRIEBSSYSTEM
- AMI Aptio V BIOS
- Windows 10 IoT Enterprise LTSB
- Windows 10 Professional
- Windows 11 Professional
- Linux Mint / Ubuntu
- Kompatibel mit anderen Linux-Varianten
E/A, Strom
- 2x USB 3.1, 4x USB 2.0 (insgesamt 6 On-Board-USB-Anschlüsse)
- Optionaler Stereo-Line-In, Stereo-Line-Out
- Optionale isolierte serielle Schnittstelle (RS-232/422/485) und GPIO, bis zu 24V, auf Klemmleiste. 2x isoliert GPI + 2x isoliert GPO
- Eingangsspannungsbereich 7V - 42V
- Leistungsaufnahme 5W - 25W
Umwelt
- Betriebstemperaturbereich bis zu -40 °C - 85 °C
- Relative Luftfeuchtigkeit 5% - 95% (nicht kondensierend)
- MIL STD 810G-konform (Schock und Vibration)
- VESA-/Wandmontage und DIN-Schienenmontage möglich
Vernetzungsoptionen
- Zwei GbE-Netzwerkanschlüsse on-board
- Mehr Netzwerkanschlüsse über FACET-Karten verfügbar
- Optionales M.2 AE-key WiFi 6 und Bluetooth-Modul (Intel AX210), einschließlich externer Antennen (anstelle der FACET-Karte)
- Optionales integriertes WiFi 6 und Bluetooth-Modul (Intel AX210), einschließlich externer Antennen (bei Verwendung der FACET-Karte)
- Optionales 4G Mobilfunkmodem (amerikanisches oder europäisches/asiatisches Band), einschließlich externer Antenne, Sierra EM7421/EM7411
Grafiken
- Unterstützt den Betrieb mit zwei Bildschirmen
- 1x mini DisplayPort 1.2, max. 4096 x 2160 @ 60 Hz, Dual-Modus
- 1x HDMI 1.4b, max. 3840 x 2160 @ 30 Hz
- Intel On-Board-Grafik
FACET-Karten (Funktions- und Konnektivitätserweiterung)
| Modul | Eigenschaften |
| FC3-LAN | Zwei zusätzliche 1-GbE-Anschlüsse für insgesamt vier GbE-Anschlüsse |
| FC3-OPLN | Zusätzliches 1GbE über SFP+ für optisches LAN |
| FC3-POED | Zusätzlicher 1-Gb-Ethernet-Anschluss, mit PoE |
Standorte
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