Déchiffrer les jeux de puces : Broadcom à l'honneur
Lorsque les fournisseurs d'équipements de réseau proposent du matériel similaire à des prix concurrents et positionnent ces produits de manière à atteindre des objectifs techniques spécifiques, le meilleur moyen de déchiffrer le potentiel d'un produit est de se renseigner sur le silicium sous-jacent ou d'étudier en profondeur le jeu de puces lui-même.
Silicium du fournisseur vs silicium du marchand
Les fournisseurs d'équipements de réseau ont tendance à proposer plusieurs offres de matériel (par exemple, Juniper crée des familles de produits distinctes à travers leurs gammes MX, EX, QFX, PTX, etc...). Bien que semblables en apparence, ces lignes de produits développées pour des applications spécifiques présentent souvent des différences majeures en termes de fonctionnalités, de performances et de prix.
La principale raison de ces différences majeures réside dans le silicium utilisé dans chaque boîtier. Dans ce contexte, le silicium fait référence au concepteur du chipset qui agit comme le "cerveau" de l'appareil. Il existe deux grandes catégories de composants en silicium pour les équipements de réseau. Silicium du vendeurles chipsets qui sont conçus en interne par le fournisseur lui-même (par exemple, Trio ou Express de Juniper). Silicium marchandles chipsets achetés à un concepteur/fournisseur externe (par exemple, Trident ou Jericho de Broadcom).
En définitive, les chipsets sont des éléments coûteux à concevoir en interne. Bien qu'un fournisseur gagne beaucoup à développer son propre silicium, l'utilisation d'un jeu de puces conçu en externe est judicieuse pour les produits moins riches en fonctionnalités (c'est-à-dire à usage général). L'utilisation d'un silicium marchand conçu en externe permet à un fournisseur de réduire considérablement le coût et le temps de mise sur le marché d'un nouveau produit.
En règle générale, un jeu de puces est développé pour un marché ou un cas d'utilisation de produit spécifique, puis adapté à un ensemble de fonctions granulaires et exigeantes. Juniper conçoit son propre silicium pour ses lignes phares MX et PTX (Trio et Express, respectivement) ; ces jeux de puces offrent une échelle énorme pour le routage (Trio dans MX) et la commutation (Express dans PTX). Toutefois, Juniper propose également des options de commutation et de routage moins riches en fonctionnalités à des prix inférieurs en utilisant du silicium marchand pour des lignes de produits telles que l'EX et le QFX.
Entrée de Broadcom
Broadcom, créée en 1961 en tant que filiale de HP, reste le principal leader du marché du silicium marchand grâce à l'introduction du chipset Trident en 2010. Le Trident offrait jusqu'à 640 Gbps dans un seul ASIC, créant une vague de commutateurs 1U "pizza box" configurés principalement avec une densité de 48x10G sur le panneau avant et 4x40G pour l'empilage. Sans surprise, ces boîtiers 1U peu coûteux et axés sur les performances pour les applications de type top of rack et DCI ont remplacé les boîtiers basés sur des châssis, alors plus grands et plus coûteux. Cette évolution a entraîné une vague de changements dans les topologies de réseau grâce à l'introduction de fonctions telles que VXLAN et SPB.
Il existe un grand nombre de fournisseurs de silicium marchand comme Cavium, HiSilicon ou Intel, qui proposent également des chipsets adaptés à certains rôles. Cependant, nous allons examiner trois offres populaires du silicium marchand de Broadcom pour le routage et la commutation à usage général :
Trident (Trident+, Trident 2, Trident 3, Trident 4C)
Le chipset Trident se concentre principalement sur la commutation de couche 2, généralement utilisée dans les applications d'entreprise/de campus et dans certains environnements de centres de données. Le Trident a une forte densité de ports à faible vitesse (10G, 40G, etc.) et est également capable d'effectuer un routage de base et une manipulation des paquets/QoS avec des performances de niveau moyen. Les boîtiers basés sur le Trident sont parfaits pour les environnements en haut du rack (c'est-à-dire qu'ils agissent en tant que nœud feuille). Les Trident 2 et 2+ ont été les premiers chipsets à prendre en charge le VXLAN, respectivement dans les Arista 7050X et X2, après qu'Arista a contribué à la normalisation du protocole VXLAN dans la RFC7348.
Dans l'univers des 400G, le Trident 4 est actuellement disponible dans la catégorie Juniper QFX5130 et Famille Arista 7050X4.
Tomahawk (Tomahawk, Tomahawk 2, Tomahawk 3, Tomahawk 4)
Tomahawk est né du développement de Trident peu après la sortie de Trident 2. L'objectif initial de Tomahawk était d'apporter une haute densité 100G abordable sur le même marché que Trident. La dernière génération de Tomahawk ASIC peut gérer jusqu'à 25,6 Tbps de trafic, en se concentrant sur l'environnement hyperscale et un débit extrêmement élevé. Les boîtiers basés sur Tomahawk sont idéaux pour les environnements DCI à haute capacité (c.-à-d. en tant que nœud dorsal).
Les modèles actuels dotés des chipsets Tomahawk 3 et 4 de dernière génération sont les suivants Arista 7060X5 (plus la variante de châssis Arista 7388X5) et le Juniper QFX5220.
Jericho (Jericho+, Jericho 2, Jericho 2c/2c+)
Jericho apporte la gamme de produits Broadcom au monde du routage, offrant des tampons de paquets profonds et une échelle de routage qui (lorsqu'elle est associée au système d'exploitation de réseau du bon fournisseur, tel que EOS d'Arista) lui permet de gérer des tables de routage complètes et des performances de routage à taux de ligne, ainsi que de riches capacités de tissu. Les boîtiers basés sur Jericho sont parfaits pour les rôles BGP tels que le peering ou la périphérie des fournisseurs, et lorsqu'ils sont utilisés dans ce rôle, ils peuvent gérer jusqu'à 14,4 Tbps de débit, en fonction de la composition du trafic.
Les derniers appareils dotés de la puce Jericho 2C/2C+ sont les suivants Arista 7280R3 et certaines cartes de ligne Cisco récemment mises sur le marché pour la famille Plate-forme NCS5500.
Systèmes d'exploitation de réseau
Pourquoi des familles de produits de fournisseurs concurrents peuvent-elles avoir certains ensembles de fonctionnalités que d'autres n'ont pas ? C'est le résultat des différences entre les piles logicielles des fournisseurs (pensez à Arista EOS par rapport à Juniper Junos). Les piles logicielles des fournisseurs peuvent être développées de manière à ignorer sélectivement certaines capacités des chipsets (marchands) qui cannibaliseraient les ventes de leurs propres boîtiers basés sur le silicium du fournisseur. Il est absolument essentiel de rechercher les fonctionnalités exactes que vous avez l'intention d'utiliser lorsque vous étudiez les offres de différents fournisseurs, au lieu de supposer que les fonctionnalités prises en charge par le fournisseur A seront prises en charge par le fournisseur B sur le même jeu de puces. En outre, il faut être prudent lorsqu'on suppose qu'un ensemble de fonctions qui fonctionne sur les chipsets d'un fournisseur se traduira par des modèles de silicium marchand en utilisant la même configuration NOS.
Trouvez votre combinaison de silicium marchand et de silicium fournisseur
Vous pouvez opter pour un boîtier plus coûteux avec des composants en silicium du fournisseur lorsque vous avez besoin d'un routage de base performant (Juniper MX avec Trio) ou d'une solution de transport de paquets puissante (Juniper PTX avec Express). Et dans le cas où vos besoins en commutation d'interconnexion d'entreprise, de campus ou de centre de données peuvent être satisfaits avec des ensembles de fonctionnalités plus limités, vous pouvez clairement réduire vos dépenses d'investissement sans compromettre l'architecture du réseau en comprenant quelles sont les solutions de silicium marchand qui vous conviennent le mieux.
Nous pouvons vous aider
Si vous avez des questions ou si vous souhaitez obtenir des conseils sur la navigation dans les chipsets de la génération actuelle de commutation et de routage d'Arista, de Juniper et de Nokia, n'hésitez pas à contacter votre équipe chez nesevo.
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